全球半导体产业火热，台湾相关产业从上游的IC设计、晶圆代工到封装测试，厂商报价一路喊涨，近日美系外资再推最新研究报告，将日月光投控（3711）的目标价一举推至114元，也激励今日该股盘中股价冲上90元关卡之上，创下日月光投控2018年挂牌以来新高价。

近日日月光投控股价在外资法人买超下，股价持续向上推升，今日盘中该股一度上涨约4%，股价盘中高点来到90.5元，是该日月光投控2018年挂牌以来的股价新高。

美系外资在最新研究报告中指出，日月光的打线封装产能2021年上半年比需求短少三至四成，正在扩张产能以支应庞大需求，近期更传出，日月光投控更是首度与客户签订长约。此外，美系外资也指出，目前除了打线封装外，凸块、晶圆级与覆晶封装的需求也都很强劲，鉴于IC ATM整体产能吃紧，日月光投控2021年在产品的平均价格及下游订单需求都对营运表现相当正面。

此外该外资也认为，市场过去担忧大陆竞争对手与晶圆代工厂发展封装技术抢市，不过这个情况正出现转变，因为日月光投控拥有合并后营运综效、打线封装产能爆满，以及由智慧制造与EMS、SiP（系统级封装）带来的效率，都有利该公司营运表现。